助焊劑焊錫制程的不良原因和解決方法(三)
今天繼續(xù)為大家講解助焊劑在焊錫過程中會(huì)遇到的第三個(gè)大的問題：吃錫不良。這種現(xiàn)象會(huì)經(jīng)常在我們使用助焊劑的過程中出現(xiàn)，分析其形成的原因和解決的方法是關(guān)鍵。
造成的現(xiàn)象以及解決方法：
◆現(xiàn)象為線路板的表面有部分未沾到錫，原因?yàn)楸砻娓接杏椭㈦s質(zhì)氧化等，可以溶解洗凈。
◆基板制造過程時(shí)的打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。
◆SILICON OIL，一般脫膜劑及潤(rùn)滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈，所以在電子零件的制造過程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)含有SILICOL OIL者。焊錫爐中所用的氧化防止油也需留意不是此類的油。
◆由于儲(chǔ)存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決問題，重焊一次將有助于吃錫效果。
◆助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng)，如發(fā)泡所需的壓力及高度等，比重也是很重要的因素之一，因?yàn)榫€路表面助焊劑成分的多少受比重所影響。
◆焊錫時(shí)間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度應(yīng)較其熔點(diǎn)溫度高55-80℃之間。
◆不適合零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。
◆預(yù)熱溫度不夠。可調(diào)整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達(dá)到要求的溫度。
◆焊錫中雜質(zhì)成分太多，不符合要求。可按時(shí)測(cè)量焊錫中的雜質(zhì)。
以上就是關(guān)于造成“吃錫不良”現(xiàn)象的幾點(diǎn)因素和解決方法的相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。同方科技——中國(guó)電子焊料優(yōu)秀品牌，更多詳情資詢請(qǐng)登錄深圳同方科技官方網(wǎng)站：www.82022000.cn，或撥打同方科技客服熱線：0755-33231098。
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