助焊劑

同方生產(chǎn)助焊劑系列具有環(huán)保優(yōu)勢(shì)、高可靠焊接性能。其中包括免洗、水洗、無(wú)鉛、無(wú)鹵、光伏類助焊劑，并提供優(yōu)越波峰焊工藝解決方案。

焊錫膏

同方提供先進(jìn)技術(shù)的錫膏，為多種應(yīng)用提供高可靠焊接性。我們產(chǎn)品包括免清洗、含鉛、無(wú)鉛、無(wú)鹵素錫膏技術(shù)、適用于精細(xì)特征印刷、低溫加工等眾多應(yīng)用。

電子清洗劑

同方清洗產(chǎn)品專門開(kāi)發(fā)用于電子組件制造應(yīng)用，如模板清洗劑、印刷電路板清洗，并為所有清洗電子工藝提供產(chǎn)品，包括：基于溶劑的、半水性清洗。

錫絲/錫條

同方提供的松香芯焊錫絲具有高性能，適合手工焊接和機(jī)器人焊接工藝，包括拖焊和激光焊接。

三防漆

同方涂覆材料采用先進(jìn)技術(shù)制造，具備環(huán)保特性，專用于電路板防腐蝕和絕緣特性增強(qiáng)。產(chǎn)品涵蓋：UV、改性聚氨醇酸樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂三防漆。

膠粘劑

同方膠黏劑為您提供采用丙烯酸樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯技術(shù)開(kāi)發(fā)的一系列膠粘劑，這些膠粘劑專為抵御惡劣環(huán)境而設(shè)計(jì)，改善產(chǎn)品性能。

預(yù)成型焊片

同方預(yù)成型焊錫片通過(guò)將焊錫合金加工成各種形狀進(jìn)行有效焊接。有效提高焊接工藝、節(jié)約時(shí)間成本。

硬釬焊材料

同方研發(fā)新型無(wú)鎘無(wú)鉛焊料，與傳統(tǒng)的含鎘銀釬料性能相當(dāng)，熔點(diǎn)、溫度低，釬焊工業(yè)性能優(yōu)良，含銀低且環(huán)保。

陽(yáng)極棒/錫球

同方陽(yáng)極球材料采用特殊制法，氧化物含量少，減少電鍍液污染。有助于降低成本。

BGA錫球

BGA錫球是一種用于表面貼裝技術(shù)的焊接材料，通常用于連接芯片和印刷電路板。