采用電鍍錫來(lái)對(duì)線(xiàn)路進(jìn)行保護(hù)是PCB制程中重要的制程工藝，原料雜質(zhì)的管控尤為重要，如陽(yáng)極雜質(zhì)含量偏高，不但會(huì)污染鍍液產(chǎn)生過(guò)多的陽(yáng)極泥，而且會(huì)影響鍍層品質(zhì)。
特性與優(yōu)點(diǎn)：
- 原料等級(jí)高，雜質(zhì)極低
- 成型良好，表面光亮，潔凈度高，放電分布均勻，鍍層平整統(tǒng)一，可靠性高無(wú)針孔或鍍層疏松現(xiàn)象。
- 可焊性、導(dǎo)電性、延展性、耐蝕性與各種焊料兼容性好。
錫錠化學(xué)成分表：
|
牌 號(hào) |
Sn99.90 |
Sn99.95 |
99.99 |
||||
|
級(jí) 別 |
A |
AA |
A |
AA |
A |
||
|
化學(xué)成品 （質(zhì)量分?jǐn)?shù)）/% |
Sn不小于 |
99.90 |
99.90 |
99.95 |
99.95 |
99.99 |
|
|
雜 質(zhì) 不 少 于 |
As |
0.0080 |
0.0080 |
0.0030 |
0.0030 |
0.0005 |
|
|
Fe |
0.0070 |
0.0070 |
0.0040 |
0.0040 |
0.0020 |
||
|
Cu |
0.0080 |
0.0080 |
0.0040 |
0.0040 |
0.0005 |
||
|
pb |
0.0320 |
0.010 |
0.020 |
0.010 |
0.0035 |
||
|
Bi |
0.0150 |
0.0150 |
0.0060 |
0.0060 |
0.0025 |
||
|
Sb |
0.0200 |
0.0200 |
0.0140 |
0.0140 |
0.0015 |
||
|
Cd |
0.0008 |
0.0008 |
0.0005 |
0.0005 |
0.0003 |
||
|
Zn |
0.0010 |
0.0010 |
0.0008 |
0.0008 |
0.0003 |
||
|
AI |
0.0010 |
0.0010 |
0.0008 |
0.0008 |
0.0005 |
||
|
S |
0.0005 |
0.0005 |
0.0005 |
0.0005 |
0.0003 |
||
|
Ag |
0.0050 |
0.0050 |
0.0001 |
0.0001 |
0.0001 |
||
|
Ni+Co |
0.0050 |
0.0050 |
0.0050 |
0.0050 |
0.0006 |
||
|
雜質(zhì)總和 |
0.10 |
0.10 |
0.05 |
0.05 |
0.01 |
||
|
注：表中雜質(zhì)總和指表中所列雜質(zhì)元素實(shí)測(cè)值之和 |
|||||||
